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전자소재용 기능성 수지

Polyimide & Polyamide-Imide Resin (Fully Imidized PAI & PI )

완전 이미드화 및 특수설계로 Low CTE & Low Dk, 다양한 Tg의 고 신뢰성 수지

탁월한 내열성, 내화학성, 전기절연성

절연박막코팅, 고내열성 접착, 액상PI 대체 , 반도체 & 이차전지 분야의 절연 / 접착에 품질 특성 제공

전자소재용 기능성 수지 목록
제품 용도 주성분 고형분
(%)
점도
(CPS/25±1℃)
Solvent Modulus
(Gpa)
Tensile
Strength
(Mpa)
Elongation
at Break
(%)
Tg#1
(℃)
CTE#2
(ppm/℃)
Df
8GHz
Dk
1GHz
NPI-1000 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 2.7 250 52 270 45 - 3.2
NPI-1230 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 3.5 310 38 280 33 0.009 3.1
NPI-1300 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 4.0 360 25 300 27 - 3.0
NPI-1320 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 4.2 370 8 315 22 0.009 2.9
NPI-1340 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 4.5 390 6 330 18 0.006 2.8
NPI-1350 Coating PAI 10~15% 3,000~25,000 NMP /DMAc 4.8 400 6 350 15 0.004 2.8
NPI-3040 Coating /binder Modified PAI 15~25% 3,000~20,000 NMP /DMAc 1.5 180 65 180 51 - -
NPI-3060 Coating /binder Modified PAI 15~25% 3,000~20,000 NMP /DMAc 1.4 95 80 100 55 - -
NPI-3060E Coating /binder Modified PAI 20% 7,000~9,000 NMP /DMAc 1.3 85 110 90 66 - -
NPI-4000 Low Dk Modified PAI 10~20% 2,000~20,000 NMP 2.5~3.5 250 20 250~300 - - 2.5
NPI-4020 Low Dk Modified PAI 10~20% 2,000~20,000 NMP 2.0 180 47 250 - 0.005 2.8
NPI-4030 Low Dk Modified PAI 10~20% 2,000~20,000 NMP 1.7 130 58 200 - 0.003 2.7
NPI-5000 Adhesive /TPI Modified PAI 10~20% <500 NMP 1.6~2.0 190 80 180~220 - - -
NPI-5010s Adhesive /TPI Modified PAI 10~20% <500 NMP 2.0~2.5 200 60 250~300 - - -
NPI-6000s Coating /binder Modified PI 15~25% <500 AC/MEK 2.0~3.0 200~300 20~50 220~300 - - -
NPI-7000s Coating /binder Modified PI 15~25% <500 Water 1.5~2.0 100~200 20~80 220~300 - - -

* Fully imidized polyamideimide, #1 DSC Method, #2 TMA Method

* PI Film Dk 3.06/1GHz

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